Honor e Byd hanno annunciato una partnership strategica per lo sviluppo di soluzioni avanzate nel campo della mobilità intelligente. L’accordo integra la piattaforma di connettività veicolare di Honor con l’ecosistema intelligente Dilink di nuova generazione di Byd, con l’obiettivo di creare esperienze sempre più connesse e centrate sulle persone.
Tre fronti di sviluppo
La collaborazione si concentrerà su tre aree chiave: integrazione tecnologica, vantaggi per l’utente e comunicazione congiunta.
Sul piano tecnico, le aziende lavoreranno su funzionalità come l’ecosistema multi-dispositivo, l’uso di agenti AI e chiavi digitali Bluetooth ad alta precisione. L’obiettivo è garantire interoperabilità tra piattaforme e semplificare l’esperienza d’uso, anche attraverso iniziative di marketing congiunte.
Honor e Byd collaborano dal 2023, quando introdussero le prime chiavi digitali Nfc per smartphone. Nel 2024 arrivò la ricarica rapida integrata, seguita nel 2025 dal lancio di Honor Car Connect, prima su Denza e poi su altri brand del gruppo Byd.
“Uniremo le nostre competenze per co-creare un ecosistema fluido e intelligente”, ha dichiarato il Ceo di Honor, James Li, sottolineando l’importanza di mettere la tecnologia al servizio delle persone. Le soluzioni della partnership saranno presentate alla Honor Global Developers Conference del 23 ottobre, insieme alla piattaforma Honor AI Connect, pensata per rendere la mobilità sempre più smart.
© Riproduzione riservata
